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  • 雅馬哈S10貼片機

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  • 雅馬哈S10貼片機參數

    可實現3D MID※貼裝實現極致的通用性
    可擴展到貼裝3D MID
    強化基板應對能力
    靈活的元件/ 品種應對能力
    通用性極強的可切換性

    ※ 3D MID:三維模塑互連器件=Molded Interconnect Device


    最新到貨

    雅馬哈S10貼片機

    • 來源:
         更新時間:2018/5/26 11:56:50      關注人數:
    導讀:可實現3D MID※貼裝實現極致的通用性 可擴展到貼裝3D MID 強化基板應對能力 靈活的元件/ 品種應對能力 通用性極強的可切換性 ※ 3D MID:三維模塑互連器件=Molded Interconnect Device

    產品介紹

    可實現3D MID※貼裝實現極致的通用性
    可擴展到貼裝3D MID
    強化基板應對能力
    靈活的元件/ 品種應對能力
    通用性極強的可切換性

    ※ 3D MID:三維模塑互連器件=Molded Interconnect Device







    規格參數

    基本規格

    基板尺寸(未使用緩沖功能  時)                                    最小 L50 x W30mm~最大 L1,330 x W510mm(標準L955)
        (使用入口或出口緩沖功能時) 最小 L50 x W30mm~最大 L420 x W510mm
        (使用入口及出口緩沖功能時) 最小 L50 x W30mm~最大 L330 x W510mm
    基板厚度 0.4?4.8mm
    基板傳送方向 左→右(標準)
    基板傳送速度 最大900mm/sec
    貼裝速度(12 軸貼裝頭+2θ)最佳條件 0.08sec / CHIP (45,000CPH)
    貼裝精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm
    貼裝精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm
    貼裝角度 ±180°
    Z 軸控制/θ軸控制 AC 伺服馬達
    可貼裝元件高度 最高30mm※1(先貼裝的元件最大高度在25mm 以內)
    可貼裝元件 0201  120×90mm BGACSP、連接器、其他異形元件(標準0402 ~)
    元件供給形態  56mm 料帶(F1/F2 送料器)、 88mm 料帶(F3 電動送料器)、桿式送料器、托盤
    元件被帶回的判定 負壓檢查和圖像檢查
    支持多語種畫面 日語、中文、韓語、英語
    基板定位 夾入式基板固定單元、前側基準、自動調整傳送寬度
    可安裝的送料器數量 最大90 種(以8mm 料帶換算)45 連×2
    基板傳送高度 900±20mm
    主機尺寸、重量 L1,250 x D1,750 x H1,420mm、約 1,200 kg

    實物圖示

    效果展示

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