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    yamaha貼片機YSM20型出售中

    • 來源:
         作者:szzcx518      更新時間:2019/11/1 16:00:11      字體:
    導讀:yamaha貼片機YSM20現機2臺,可隨時出貨 雅馬哈YSH20貼片機,YAMAHA YSH20特點: 1.貼裝能力高達4,500UPH(0.8秒/Unit),在倒裝芯片貼裝機中擁有頂級的貼裝能力(根據YAMAHA截至2010.12的調查數據) 2.貼裝精度可達±10μm(3σ) 3.YWF晶片供給機可使用6、8、12英寸的晶片,支持擴晶環,具有θ角度補償功能 4.可貼裝....

    yamaha貼片機YSM20現機2臺,可隨時出貨



    AMAHA YSM20 參數如下:



    對象基板: L50 x W30 ~ L250 x W200 mm,最大可支持L340 x W340 mm 的基板。
    貼裟精度:本公司評估用使用標準元件時 [2F2F 貼裝頭和多視覺相機規格] 重復精度(3σ):±10 μm
    [4M4M 貼裝頭和多視覺相機規格] 
    貼裝能力: 最佳條件下 [2F2F 貼裝頭和多視覺相機規格] 4,500UPH (0.8 秒/unit) (無浸焊) 3,600UPH (1.0 秒/unit) (有浸焊)
    [4M4M 貼裝頭和多視覺相機規格] 
    對象元件: [多視覺相機規格] 倒裝芯片:0.6 xO.6 mm ~18x 18 mm 凸點直徑60μm以上 凸點閩距110μm 以上高度0.7mm 以下
    SMD Chip : 0402 (Metric base)~ 20 x 20 mm 高度6mm 以下
    電源規格: 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V :±10% 50/60 Hz
    供給氣源: 0.5MPa 以上、清潔干燥狀態
    外形尺寸:(突起部除外) L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (僅主體部分)
    L 1,400 x W2,035 x H1,515 mm (帶YWF 晶片供給裝置)
    重量: 約2,470 kg (僅主體部分)





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